Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

• Název česky: Termická analýza pájky Sn-Ag-Cu-In
• Autoři: SOPOUŠEK Jiří; PALCUT Marian; HODÚLOVÁ Erika; JANOVEC Josef
• Rok publikování: 2010
• Druh: Článek v odborném periodiku
• Časopis / Zdroj: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
• Fakulta / Pracoviště MU: Přírodovědecká fakulta
• www: Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
• Doi: http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2
• Obor: Fyzikální chemie a teoretická chemie
• Klíčová slova: Lead-free soldering; solidification; CALPHAD; DSC simulation
• Popis: Byla sledována pájka Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In. Byl proveden experiment DSC a získaný signál byl vysvětle metodou CALPHAD. Dále použito SEM/EDS a světelná mikroskopie.

Související projekty

• Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
• Studium termodynamických vlastností a fázových diagramů soustav pro vysokoteplotní bezolovnaté pájky