Mechanical properties of nano-silver – copper solder joints
| Název česky | Mechanické vlastnosti pájených spojů měď-nanostříbro |
|---|---|
| Autoři | |
| Rok publikování | 2013 |
| Druh | Konferenční abstrakty |
| Fakulta / Pracoviště MU | |
| Citace | |
| Popis | Toxické aspekty olova omezit použití tradičních bázi olova pájek a stimulovat rozvoj nových, bezolovnatých spojovacích materiálů pro mikroelektroniku [1].Vznik karbidu křemíku na bázi elektronických zařízení, pracující při vysokých teplotách, zahájila šetření alternativních, high-bod tání spojovacích materiálů a nových přístupů pájení [2]. Nanomateriály stříbrné pasty jsou slibné spojovacích materiálů vzhledem k jejich nízké teplotě slinování [3]. Tyto materiály mohou být použity pro pájení při teplotách pod 300 st C, aniž by bylo nutné z externě aplikovaného tlaku. Jakmile spékaný, stříbrné spoje mají vysokou tepelnou a elektrickou vodivost a vysoký bod tání hromadné stříbra. V této práci, se pevnost ve smyku a lomová plocha morfologie nano-stříbra a mědi spoje byly zkoumány. Stříbrné nanočástice byly připraveny řízeným tepelným rozkladem stříbra bis (dodecylamin) dusičnanů v argonu. Připravené nanočástice byly kulovité, s rovnoměrným rozdělením velikosti částic a průměrné velikosti částic průměr 8,5 nm. Na měď-nano-stříbra pájené spoje byly připraveny umístěním malé množství nano-stříbrné pasty mezi dvěma leštěnými měděnými pláty. Tyto vzorky byly spékaných při 200-350 st C. Různé vnější tlaky byly použity během slinování a jejich účinky na smykové pevnosti byly zkoumány.Kolo-smyk zkouška byla provedena při pokojové teplotě uložení jednotné stres v celé oblasti vzorku svazku a měření odpovídající napětí.Nejvyšší pevnost ve smyku byla pozorována u vzorků spékaných při 220 st C.Vnější tlak, použije během slinování, bylo zjištěno, že má pozitivní vliv na obou materiálů pevnosti ve smyku a modul pružnosti. Výsledky jsou porovnány s dříve publikovaných studií o různých nano-Ag pasty. |
| Související projekty: |